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MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。
非破壞觀察半導體器件內部
隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求,半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡,可以對SiP(System in Package)、三維組裝、CSP(Chip Size Package)等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。
在倒裝芯片的焊接中,組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是,如果使用近紅外線顯微鏡,則可以在不破壞封裝的前提下,透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下,就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的指定也有效。
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化,可以用非接觸方式檢查。此外,還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。
可以用來觀察150~300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。
紅外線反射觀察
> MX61A: 可以綜合控制外圍設備、對應300 mm晶圓的電動型號
> MX61L/ MX61: 可以對應300 mm/ 200 mm 晶圓的電動型號
> MX51: 可以對應150 mm晶圓的手動型號
> BX51M: 從明視場到熒光,對應大范圍觀察的通用型號
紅外線反射透射觀察
> BX61: 操作省力的電動控制型號
> BX51: 從明視場到熒光,對應大范圍觀察的通用型號